HOME > 分析対象 > エレクトロニクス > 半導体
X113

反射法による完全極点図形測定

従来の極点図形測定では透過法を併用するために、基板上の薄膜のように厚みのある試料を評価することは出来ませんでした。しかし本装置では新光学系及び新ゴニオメータを応用することで、反射法のみにより完全極点図を測定することが可能となりましたので、下記にその実施例を報告します。

試料 Al2O3を含有する厚みのある試料
装置 理学電機製 ATX-G型 表面構造評価用 多機能X線回折装置

下図にAl2O3(012)面の完全極点図形を示します。従来の反射法では評価できなかった回折面が基板に対して平行であるピーク(△)が検出できています。

図:完全極点図

図:完全極点図

前のページに戻るこのページのトップへ