透過型電子顕微鏡試料作製：FIB法

透過型電子顕微鏡（TEM）測定のためには、試料を電子線が透過する厚み（約100nm以下）に薄くする必要があります（参考資料：透過型電子顕微鏡試料作製方法）。その手法の一つとしてFIB法を紹介します。

表示材料や半導体など、基板上の各種薄膜に対して、SIMやSEMで観察しながら、数十μm程度の微小領域を狙って、TEM試料を作製出来ます。ただし、Gaイオンビームの照射ダメージが大きいこと、加工による局所的な発熱、広範囲の薄片化が困難であることを考慮する必要があります。尚、Gaイオンビームによる照射ダメージの軽減のためArイオンミリングによる追加加工も可能です。

図：FIB法