生産工程
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1設計
電子回路設計、ソフト設計、アートワーク設計
求められる製品の性能を実現するための回路とプログラムを作成します。
プリント基板製造のための配線設計を行います。
2調達
電子部品調達・保管
お客様の要望に応じて国内外より部品を調達します。
温度・湿度管理された電子部品保管室で保管します。
3実装
表面実装部品(SMD)搭載工程
実装機にて基板にSMD部品を実装し、リフロー炉にてはんだ付けを行います。
挿入部品実装工程
DIP部品を基板に挿入します。
(手順書はすべてモニター化)
4検査
外観検査工程
外観検査装置による部品の実装・はんだ付け検査
外観検査機(インライン)
画像による表面実装部品検査
外観検査機(CHIP)
3次元画像による微細電子部品検査
外観検査機(DIP)
画像による挿入部品検査
機能検査工程
専用検査機による導通・機能検査
専用検査機(ピンボード)
専用検査機(測定器)
検査機は自社にて製作可
5組立
組立検査工程(コーティング・組立・検査)
自動塗布装置・手塗りによるコーティング
自動塗布装置
局所排気装置
お客様の要望に応じてコーティング実施可
6出荷
梱包・出荷工程
基板のサイズに応じて専用の梱包材にて梱包、出荷します。
7解析・修理
プリント基板の解析・修理実施
動作不良になった製品の原因調査を実施し、解析で特定した不良原因に対し関係箇所と連携して再発防止を行います。